激光锡球焊软硬板结合
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Glob top使得PCB贴片、焊线后就可以进行封装，设计变更更加灵活。Glob Top 的密封胶是保护芯片和键合引线的材料，常用于电路板上COB封装工艺。如芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封，起到保护屏障、隔离潮湿、冷热冲击、腐蚀、弯曲、振动、疲劳引起的物理、化学损坏。
