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激光锡球焊接模块

激光锡球焊接模块

本产品为焊接模组，可灵活安装于标准平台机或定制机台上，实现激光锡球喷锡工序；

包括安装机械单元和独立电控箱，机械部分安装于X-Y-Z平台的Z轴机构上，电气和主机 台 I/O通讯连接；

控制方式简单，只需简单几个IO点既可完成落球、出激光、喷球等一系列动作。
0769-23127991
产品特点

高性能

  • 出球速度---每秒8颗球
  • 优越的产出---每小时7200个点

高精度

  • 良率– 99.5% 以上
  • 焊接精度控制在±5μm以内

高灵活

  • 锡球选择 – 从100微米到1800微米
  • 高焊接金属– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn,
激光锡球焊接模块
产品参数
控制方式 PLC控制+PC图像处理
功率 3KW
电源 AC220V
特殊气源 氮气
Bond头尺寸 350*220*105 mm
控制器尺寸 370*300*210 mm
激光锡球焊接模组原理

原理：

利用机械运动的方式将锡球分成一颗一颗地运送到焊嘴，利用激光照射，将锡球熔化，在压力的作用下喷射到焊 件上。由于锡球的位置以及焊嘴内的参数都由检测机构实时监测，可以准确地控制激光发射器的开始喷射时间点， 因此可以达到高精度高准确率的焊接。

过程：

  • • 加入锡球到锡球腔，经过分球，单独锡球进入导向通道；
  • • 锡球通过导向通道到达喷嘴端部，发射激光融化，加压喷射到焊盘上，完成焊接。

优势：

  • •非接触式，对产品无损伤；
  • •无助焊剂，无污染，无锡珠残留；
  • •高效快速
激光锡球焊接模块
激光锡球焊接模块
光电行业
线材行业
通讯行业
提供的服务

提供以下服务

整套焊接模块

整套焊接模块

整机（平台机或定制机）

整机（平台机或定制机）

整套焊头

整套焊头

耗材：分球碟片、喷嘴

耗材：分球碟片、喷嘴（规格:100to1800un)