激光锡球焊柜式机
本产品应用于微电子/3C电子行业：如高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器、VCM模组、触点支架，磁头等精密微小元器件焊接。军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接。其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA,HSA) 等高精密部件、高精密电子的焊接。
0769-23127991
设备参数
| 系列 | 300VSB | 单位 | ||
| 轴系 | 轴数 | 3 | / | |
| 驱动结构XYZ轴 | 精密品牌丝杆+混合伺服 | / | ||
| 有效行程范围XYz | 235X300x80 | mm | ||
| 最大速度XY轴/Z轴 | 500/250 | mm/s | ||
| 最大加速度XY轴/Z轴 | 3000 | mm/s^2 | ||
| 重复定位精度XYz | 土0.015 | mm | ||
| Z轴最大负载 | 2.5 | kg | ||
| 控制系统 | 控制方式 | 运动控制卡+工业平板 | / | |
| 人机界面 | 7英寸工业平板 | / | ||
| 智能CCD 定位 |
视野范围 | 7x5 | mm^2 | |
| CCD像素 | 752x480 | / | ||
| 外围输入 | 电源 | 电压 | 220 | v |
| 频率 | 50-60 | Hz | ||
| 功率 | 0.5 | kw | ||
| 气源 | ≥0.5 | Mpa | ||
产品构成
机台外形
机台内部模组
设备优势
-
高性能
出球速度---每秒8颗球
优越的产出---每小时7200个点
-
高精度
良率– 99.5% 以上
焊接精度控制在±5μm以内
-
高灵活
锡球选择 – 从100微米到1800微米
高焊接金属– SnPb, SnAg, SnAgCu, AuSn
激光锡球焊接模组
采用光纤激光器，与工控系统高度集成于工作台机柜，搭配植球机构实现 锡球与激光焊接同步，配双龙门系统，实现高效自动焊接，大大提高生产 效率，能够满足精密级元器件比如摄像头模组、VCM漆包线圈模组和触 点盆架等加锡焊接需求，具有一定范围的特殊应用性。
项目实施规划
| 控制方式 | PLC控制+PC图像处理 |
| 功率 | 3KW |
| 电源 | AC220V |
| 特殊气源 | 氮气 |
| Bond头尺寸 | 350*220*105 mm |
| 控制器尺寸 | 265*398*217 mm |
1本产品为焊接模组，可灵活安装于标准平台机或定制机台上，实现 激光锡球喷锡工序；
2包括安装机械单元和独立电控箱，机械部分安装于X-Y-Z平台的Z轴 机构上，电气和主机台 I/O通讯连接；
3控制方式简单，只需简单几个IO点既可完成落球、出激光、喷球等 一系列动作。
激光锡球焊接模组原理
采用激光加热锡球，并通过一定的压力喷射到需要植球键合位置，是一种 新型植球技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。
原理：
利用机械运动的方式将锡球分成一颗一颗地运送到焊嘴，利用激光照射，将锡球熔 化，在压力的作用下喷射到焊 件上。由于锡球的位置以及焊嘴内的参数都由检测机构 实时监测，可以准确地控制激光发射器的开始喷射时间点， 因此可以达到高精度高准 确率的焊接。
过程：
加入锡球到锡球腔，经过分球，单独锡球进入导向通道；
锡球通过导向通道到达喷嘴端部，发射激光融化， 加压喷射到焊盘上，完成焊接。
优势：
非接触式，对产品无损伤；
无助焊剂，无污染，无锡珠残留；
高效快速
光电行业
线材行业
通讯行业
